康寧在亞洲尋求與先進封裝客戶合作的機會 　紐約州康寧 — <br />康寧公司和上海旭福半導體電子有限公司今日宣布，雙方已簽署了一份關于半導體玻璃載板在中國市場的銷售代理協議。該協議有助于對接康寧玻璃載板產品和中國潛在客戶群體，也將同時幫助康寧擴大在這一快速增長市場中的影響力。 康寧的半導體玻璃載板可用于半導體封裝工藝的臨時鍵合，例如硅片減薄和扇出封裝等先進半導體封裝工藝。這些工藝是為消

  大的汽車半導體供應商恩智浦半導體3發布針對互聯汽車、電動汽車和自動駕駛汽車的全新控制和計算平臺。恩智浦S32平臺是完全可擴展的汽車計算架構，4即將被高檔和普通量產汽車品牌采用。S32平臺提供了微控制器/微處理器(MCU/MPU)的統一架構，為不同應用平臺提供完全相同的軟件環境。恩智浦S32平臺能夠應對未來汽車開發的挑戰，通過大量的架構創新設計，使汽車制造商

  的高性能感測器解決方案供應商 ——奧地利微電子公司(ams AG，)今日宣?淹瞥?S3956，這款動態NFC標?IC可滿足工業級品質標?剩?⑽?丶?勻撾裼τ煤途弒賦志檬褂檬倜?牟?誹峁┘?叩目煽啃浴?emsp; AS3956動態標?可透過一個主控制器，實現感測器和智慧手機等NFC任何讀取器之間的非接觸式連接。它支援滿足NFC F

  橫跨多重電子應用領域、的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)為目前流行的手環、手?或首飾等時尚飾品提供方便、安全之非接觸式交易的半導體技術。意法半導體獨步業界的ST53G 系統封裝解決方案在同一封裝內將其市場的近距離通訊 (Near Field Communication，NFC) 技術和安全

  先進半導體解決方案頂尖供應商瑞薩電子(TSE：6723)宣?眩??2 studio整合軟體開發環境(IDE)新增了能在R-Car V3M SoC上使用的新功能，以支援車載資訊娛樂及先進駕駛輔助系統(ADAS)。e2 studio是基于開放源碼Eclipse C/C ++開發工具(CDT)軟體的一套整合開發環境(IDE)，可支援其他的瑞薩產品，包括RZ/G系列和瑞薩Syn

  Littelfuse, Inc.，作為電路保護領域的企業，今日宣布推出了高溫SCR(硅控整流器)晶閘管——同類首款結溫高達150°C，采用緊湊型表面安裝式D-PAK (TO-252)封裝。該產品還提供通孔V-PAK (TO-251)封裝。在約1.5V電壓條件下，標準SJ系列SCR晶閘管的柵極電流觸發電平低至6mA(高為15 mA

  力旺電子新推出編寫次數超過50萬次的嵌入式EEPROM(電子抹除式可復寫唯讀記憶體)硅智財(Silicon IP)，符合高溫、耐用及生命?期長的車規標?剩??ν?誄滌玫繾郵諧〉男?丫幀?emsp; 這項強化版IP是力旺NeoEE嵌入式EEPROM家族的新產品。新版IP編寫次數是塬版的數十倍，編寫/抹除(Program/Erase)時間則縮減近半，資料保存

  無線傳感器節點可通過縮減傳感器尺寸、簡化維護問題和延長電池續航時間而降低實施成本。事實上，如果把重點集中在無電池的設計上，將能實現更大的成本效益。  設計無電池設備的好方法是通過用于通信和能量采集的低功耗藍牙(BLE)等技術來降低無線傳感器系統的平均功耗。  圖1為微型無線傳感器的架構圖。該傳感器使用具有集成BLE射頻的微控制器

目前市場上的多數硅ESD保護解決方案都是面向消費級電子器件設計的，但是ESD威脅也會使汽車電子器件設計師夜不成寐。令汽車電子設計師深感憂慮的不僅是“正常”的ESD狀況，其他汽車特定事件也是讓人寢食難安的一個重要原因，例如電池短路(STB)情況。  在裝配、維修或消費者在車內使用這些器件的過程中，都有可能發生汽車電池短路事件。在裝配和維修過程中，斷開或

  CEVA，智能和互連設備的信號處理IP授權許可廠商 ，和開發正在申請專利的深度學習技術的廠商Broadmann17宣布進行合作，目標是加快深度學習計算機視覺在主流應用中的部署。CEVA和 Brodmann17合作完善邊緣設備中的深度學習功能，與基于GPU的實施方案相比，實現性能和功率效率的數量級提升。  消費設備廣泛采用人工智能(AI)的勢頭繼續

  亞德諾半導體 (Analog Devices, Inc.，簡稱 ADI) 旗下凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出雙通道 4A、42V 輸入同步降壓型開關穩壓器LT8650S。其的 Silent Switcher? 2 架構使用了 4 個內部輸入電容器以及兩個內部 BST 和單個 INTVCC電容器，以大限度減小熱環路面積。LT

  凌華科技致力于推動跨產業資料決策應用，為的邊緣運算解決方案提供商，今天發?研驢蠲教逶貧慫歐??CS-2080，為一款專用的高密度平臺，在2U空間中可支援高達16顆Intel Xeon E3-1585 v5處理器。同時，它也是一款應用導向智能平臺，其高效能和高可用性的設計和內建高效能GPU，可滿足4K以及H.265影像應用的關鍵需求與挑戰，廣泛應用于影像分析、廣播

  特瑞仕半導體株式會社(日本東京都中央區 董事總經理：芝宮 孝司)開發了能對應完成充電后的電壓4.35V、4.40V、用于1個電池單元的鋰離子聚合物2次電池(以下稱鋰電池)充電IC XC6808系列產品。  近年來，薄型、小型、高性能的可穿戴式機器、IoT機器得到普及，鋰電池也發布了小型、增高完成充電后的電壓、高能量密度的產品、因此也不斷增長

  實現互聯世界的創新RF解決方案提供商Qorvo, Inc.今天宣布，推出一款全新的非對稱型 Doherty 放大器---QPD2731，有助于客戶在設計無線基站設備的過程中實現超高功效。該新一代碳化硅基氮化鎵(GaN-on-SiC)解決方案在單個封裝中采用兩個晶體管，可大限度提高線性度、效率和增益，并終降低運營成本。  Strategy Anal

  新思科技今日推出完整的DesignWare高頻寬記憶體2(HBM2)IP解決方案，其中包含控制器、PHY和驗證IP，能讓傳輸總頻寬(aggregate bandwidth)達307 GB/s，是DDR4介面在3200 Mb/s數據傳輸率運作下的12倍。此外，DesignWare HBM2 IP解決方案的省能效率約莫是DDR4的10倍。先進繪圖、高效能運算(high-pe

  Maxim推出MAX77756 24V、500mA、低靜態電流(Iq) buck轉換器，為多單元、USB Type-C產品的提供靈活的選項，滿足其更高電流、雙路輸入及I2C支持等需求。  USB Type-C產品必須產生一路3.3V的常開電源，以檢測USB插入事件。利用MAX77756降壓轉換器可以從Type-C供電(PD)電壓(5V至20V)

  廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)今日宣布：高云半導體小蜜蜂家族GW1N系列新增GW1N-9和GW1N-6兩款非易失性FPGA芯片成員，并開始向客戶提供工程樣片及開發板。  作為小蜜蜂家族GW1N系列成員，GW1N-9和GW1N-6繼承了GW1N系列的低功耗、高性能、多用戶I/O、用戶邏輯資源豐富，支持高

  卡車、汽車和重型設備環境對任何類型的電源轉換器件要求都非常嚴格。寬工作電壓范圍、很大的瞬態變化和溫度偏移給可靠、堅固的電子系統設計帶來了巨大挑戰。此外，有些應用要求在引擎罩內安裝電源轉換器件，因此需要這類器件能夠在150°C時運行。同時，電子組件數量不斷增加，可用空間不斷縮小，因此具備高效率和可穿越高輸入浪涌電壓的能力就變得更加重要。  無論

  高效率、高可靠性LED驅動器IC領域的世界者Power Integrations公司與Casambi Technologies OY今日聯合發布一款全新的參考設計(DER-612)。這是一款適用于智能照明應用的具備功率因數校正的恒壓(CV)、恒流(CC) 12 W隔離反激式電源。該設計中的3.3 V電源可為Casambi CBM-001 Bluetooth?無線模塊

  英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)將進軍封裝硅麥克風市場，以滿足市場對高性能、低噪聲MEMS麥克風的需求。該模擬和數字麥克風基于英飛凌的雙背板MEMS技術，70 dB信噪比(SNR)使其脫穎而出。同時該麥克風在135 dB聲壓級(SPL)時失真度非常低——10。這款麥克風采用4 mm x 3 mm x 1.2